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【硬件资讯】国产NAND闪存实现量产,紫光未来可期

文章作者:来源:www.jl-starnet.com时间:2019-09-21



电脑吧评估室2019.8.25我想分享

新闻1:紫光到2020年年底量产64层堆栈3D闪存,128层闪存

据报道,紫光的长江存储近年来在存储芯片产业上投入巨资,其中NAND闪存是优先发展的对象。目前,它已形成NAND闪存研发,生产主控IC和后端封装的整个产业链。预计到今年年底将生产64层3D闪存,到2020年将生产128层3D闪存。

官方网站称,长江仓库是在紫光集团收购武汉新核心技术后成立的。它于2016年7月在中国武汉成立。它是一家IDM存储器公司,专注于3D NAND闪存芯片的设计,生产和销售。扬子存储为全球商业客户提供存储产品,广泛应用于移动设备,计算机,数据中心和消费电子产品。

长江存储去年生产了32层3D闪存,但产量非常小。它是实验性的,主要用于U盘等低端产品。

在3D闪存上,长江存储开发了自己的Xtacking 3D堆栈技术。预计今年年底,正式生产64层堆栈3D闪存。它将在明年逐步增加产能,预计到2020年底每月将增加6万片晶圆的产能。

到2020年,扬子行业将推出128层3D闪存,这将缩短甚至赶上世界顶级制造商的差距。今年,三星,东芝,Meguiar等公司生产了96层3D闪存。一些制造商甚至开始生产128层闪存。到2020年,它将是100 +层叠闪存的爆炸式增长。年。

在NAND闪存行业,长江存储不会孤军奋战。它还需要其他产业链制造商的合作。闪存控制芯片与集团公司合作。闪存包是紫光灯和南茂合资企业。该公司负责。

紫罗兰可能是国内存储芯片领域最常提到的制造商,也是最成功的代表。它的发展非常迅速。事实上,紫光去年推出了自己的固态品牌,但不幸的是,它不是紫色颗粒,令人失望。然而,最近海康威视C2000Pro取代了Violet 64层3D NAND颗粒,这已经标志着大规模生产的开始,现在紫光有望在2020年大规模生产128层NAND,赶上主流技术Violet和国内存储芯片的未来很期待!

新闻2:AMD CEO苏子峰:显卡交火不是关注的焦点

根据TPU的报告,AMD首席执行官苏子峰在Hot Chips会议上回答了记者的一些问题。当被问及AMD在显卡交易所的地位时,苏子峰表示,这不是公司的重点。

▲来自TPU的图片

丽莎苏:

说实话,软件的增长速度比硬件快。我想说的是CrossFire不是一个重要的问题。

在NVIDIA方面,情况类似。除了先进的显卡外,还使用了NVI的SLI技术,并削减了其他低端显卡。

根据AMD的官方解释,AMD CrossFire技术适用于多GPU高性能游戏平台。 AMD CrossFire可以同时运行两个或更多独立显卡,从而显着提高游戏性能。

事实上,不仅有多个显卡处于暂停状态,而AMD和Nvidia早已结束了多核显卡的竞争。最近,多核卡只是为Mac定制的Vega II Duo。商品市场没有多核卡。存在。多个图形卡的情况类似于多核卡的情况。多个显卡的使用效率远远低于功能强大的单卡。多个图形卡的优势只能在最高端性能上得到证明。对于AMD和Nvidia来说也是如此。 CF和SLI之所以上架,AMD将放弃在RX5000系列上的CF技术,这可能更有利于未来单卡的性能。

今年8月初,英特尔代号为Ice Lake处理器,该产品线正式进入第10代Core系列处理器,现在第二波也在动作市场上,用Comet Lake U,Comet Lake Y产品切入但相关功能该功能并不是Ice Lake的进步程度,而是处理器的计算能力作为需求,采用14nm工艺提供实体的六核选项。

在暑假结束时和学年前夕,英特尔推出了第二代第10代Core系列处理器,该处理器也针对移动市场。它有两个产品线,包括Comet Lake U(TDP 15W)和Comet Lake Y(TDP 7W)。几天前推出的Ice Lake U(TDP 15W/28W)和Ice Lake Y(TDP 9W)的最大区别在于Comet Lake仍然使用自己的14nm工艺而不是10nm工艺。

▲英特尔第10代酷睿系列处理器代码Comet Lake U(TDP 15W)推出4款机型,代号Comet Lake Y(TDP 7W)也推出4款机型。

▲Comet Lake仍然使用当前的命名惯例,不像Ice Lake,它在模型的末尾有一个内置的显示级别。

把冰湖放在一边,看看Comet Lake U和上一代Whiskey Lake U之间的异同。双方都使用Intel 14nm工艺,处理器核心微架构也是Skylake,内置显示图仍然是Gen9.5(Core i3-U只有23个EU,另一个是24个),命名规则相同;不同的Comet Lake U的Turbo Boost 2.0单核时钟增强,以及物理六核Core i7-U型号的增加,封装的PCH CNVi封装更新为支持第二代Wi-Fi 6 AX201版本。

▲与威士忌湖U相比,Comet Lake U没有太大改进,Turbo Boost 2.0时钟,最大核心数,Wi-Fi 6 AX201,DDR4-2666/LPDDR4x-2933等等。

▲Comet Lake U平台功能框图。

Comet Lake Y比上一代Amber Lake Y有更大的变化。除了最流行的款式,Core i3-Y仍然是双核四线程,其型号全部升至四核八-thread,缓存容量同步增加。因此,TDP也从5W升级到7W;无线网络不会通过PCIe意外连接到Wi-Fi 6 AX200,LPDDR3等效时钟支持从1866MHz增加到2133MHz。

如果第10代核心系列处理器Comet Lake U/Ice Lake U和Comet Lake Y/Ice Lake Y是自我对比,有迹象表明他们自己的TDP瓦数相当接近,并且有自己的家庭成员。在功能方面,Ice Lake更先进的导入指令集如AVX-512和VNNI,过程也转移到10nm,处理器核心IPC更好,内置显示图更新到Gen11。 I/O部分更直接集成Thunderbolt 3,提供多达四个Type-C端口(Comet Lake需要外部控制芯片代码Alpine Ridge/Titan Ridge)。

看来之前报道的10nm六核i7 U是错误的.事实上,这款低压处理器不是10nm Ice Lake而是14nm Comet Lake,你必须首先承认这个错误。然后,似乎intel的10nm工艺很难生产出超过四个内核的大型内核,并且只能通过将六核处理器交付到14nm才能完成。考虑到以前咖啡湖处理器的能耗比,使用14nm的1410U几乎不可能将实际功耗控制在15w。它甚至可能达到60w或更高。英特尔不仅是TDP的两倍。这次也是如此。然而,虽然功耗难以控制,但新的U在性能和新功能方面值得一看。怎么会有所不同?

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